4月23日下午,首届“天聚地合”软件大赛颁奖仪式在中国科学技术大学苏州高等研究院仁爱路校园举行。苏州独墅湖科教创新区党工委委员、管委会副主任陈淼,中国科学技术大学苏州高等研究院副院长倪瑞,苏州工业园区团工委副书记张量,苏州独墅湖科教创新区高校合作发展局副局长沈志涛,苏州独墅湖科教发展有限公司副总经理朱晨倩,天聚地合首席财务官邵创业等多位嘉宾出席活动,共同见证优秀作品的诞生。

为提升高校软件人才培养质量,增强学生的创新意识和工程实践能力,同时推动校企合作与产教融合,中国科学技术大学苏州高等研究院联合天聚地合(苏州)科技股份有限公司举办2025年度软件大赛。本届大赛自4月8日至20日举办,举办期间大赛共收到来自中国科学技术大学苏州高等研究院、中国人民大学苏州校区等单位的50余项参赛作品,经过专家评审,最终评选出16组优胜项目,涵盖人工智能、数据分析、智慧校园等多个领域,充分展示了青年学子的创新潜力与专业实力。

未来,中国科学技术大学苏州高等研究院将继续积极响应园区政策,立足青年成长与发展需求,持续搭建展示交流、实践成长的优质平台,为在苏学子提供更加多元丰富的发展机会,助力打造高水平青年人才集聚区,为园区发展注入持续不断的青春动能。
(学生工作部)
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