公共实验中心先进制造平台现采购一台引线键合机，作为气溶胶多材料打印设备的辅助设备，用于打印半导体器件电路的辅助引线。

引线键合机品牌型号Westbond 7476E，该仪器可使用极细的金属丝（通常为铝或金），利用超声能量破坏金属丝和焊盘表面的氧化层，使纯净金属发生塑性变形和原子扩散，形成冶金结合，可在半导体芯片的焊盘与外部引脚（如引线框架或封装基板）之间建立互联的电路微组装结构；该仪器具备高分辨率相机和图像处理算法，可精确识别芯片和引线框架上的键合点焊盘位置，能补偿芯片放置的微小偏差、旋转以及因制造工艺导致的焊盘尺寸和位置变化；该仪器集精密机械、机器视觉、运动控制、超声物理、材料科学和自动化技术于一体，可实现微米尺度下、每秒数十次的、稳定可靠的电气互联，是确保各种微机电系统、集成电路、光电射频模块和传感器半导体芯片功能得以最终实现并走向应用的关键环节。

引线键合机设备的培训时间预计在2026年01月，届时欢迎有该设备使用需求的师生踊跃报名参加培训，详情以高研院公共实验中心官方网站（https://pop.sz.ustc.edu.cn/）发布公告为准。

气溶胶多材料打印设备                                     引线键合机-辅助设备

预约及联系方式

仪器预约方式：高研院公共实验中心大型仪器管理系统

仪器放置地点：明德楼C105a

联系人：徐老师13024526576

（公共实验中心）