3月21日，国家工业信息安全发展研究中心总工程师周平，国家工业信息安全发展研究中心人工智能所副所长刘巍及张巍、韩克等一行来到中国科大苏州高等研究院智能医疗器械研究中心（iMED）参观交流。中国科学技术大学研究生院副院长、苏高院副院长倪瑞，中国科大苏高院人力资源部部长徐晓嵘，高研院iMED中心主任潘挺睿，研究员杨亮及相关人员参加了座谈会。
倪瑞对周平一行人表示欢迎，并介绍了苏州高研院的发展历程及未来规划。随后参观了iMED中心的创新医疗器械实验室、血管工程实验室和先进制造平台。在座谈会上，潘挺睿提出了如何借助智能化工具补充医疗器械的短板，为更广泛的医疗应用奠定基础；周平就人工智能产业化过程中的行业发展规律进行了介绍，希望科研工作人员针对自己研究方向做产业链调研并做长久规划。双方围绕医疗器械的科学研究与产业化思路进行了深入交流。会后，中心师生陪同来访人员参观了仁爱路校园。
（ 智能医疗器械研究中心 ）
