中国科大苏州高等研究院智能医疗器械研究中心（iMED）与中国科学院深圳先进技术研究院合作，探索了在曲面上加工电子器件的机制，提出了在3D打印结构件上制备多层复杂电路的新工艺，解决了触感指尖中传感大阵列的保形全覆盖，为智能假肢、医疗机器人等领域中更加全面的触觉智能的实现提供了新方法。该成果以“Structural Electronic Skin for Conformal Tactile Sensing”发表在国际著名研究期刊《Advanced Science》上，并被选为封面文章。智能医疗器械研究中心常煜研究员与潘挺睿教授为文章的通讯作者，博后李森为文章的第一作者。

    在本研究中，作者开发出了一种在3D打印的结构件中制备双层导电线路的方法，实现在结构件的表面保形加工阵列式电极的方法，从而使得在曲面上加工具有复杂功能的阵列化电子器件成为现实。基于该方法，作者们首次开发出了具有触感大阵列的智能指尖，其具有46个可同时工作的触觉传感单元，完全覆盖指尖的复杂表面，从而实现指尖处全方位的触觉感知功能。此外，基于该智能指尖，作者展示了其在数字化触诊、机器人医生协助注射、智能假肢的精密力控与触觉探摸等具体场景中应用的可行性，解决了智能医疗机器人领域的中复杂表面触觉感知的关键问题。

图左：结构电子皮肤概念图；图右样品照片及在智能机器人触诊中的潜在应用展示。

该项目得到了科技部重点专项、国自然海外合作项目、中国科大引进人才启动经费等项目的支持。

论文链接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202304106